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    如何解決貼片二極管與外界連接不穩定問題?


    貼片二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管(diode),它是一種單向傳導電流的電子器件。

    ?貼片二極管

    在半導體二極管內部有一個芯片兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的轉導性,貼片晶體二極管是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層,構成自建電場。
    當外加電壓等于零時,由于p-n 結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態,這也是常態下的二極管特性。
    現有的貼片二極管,一方面,由于芯片與引腳之間焊接在一起,反復彎折引腳過程中易出現焊接處斷裂,連接不穩定;
    另一方面,當二極管連接于外界電路時,受應力作用,引腳會出現松動,封裝體也會由于引腳松動而造成整個二極管與外界電路連接不穩定,影響二極管的使用效果。
    針對這種狀況,南晶電子研發了一種穩定型貼片二極管。穩定型貼片二極管是一種引腳與芯片焊接穩定、封裝結構與外界連接穩定、引腳與外界焊接穩定、使用效果穩定的貼片二極管。
    穩定型貼片二極管的核心技術:
    穩定型貼片二極管,包括芯片,位于芯片兩端的第一引腳和第二引腳,還包括封裝于芯片、第一引腳和第二引腳外部的封裝結構,第一引腳和第二引腳的一端均伸出封裝結構外部;第一引腳包括第一焊接段和第一端子段,第一端子段背離第一焊接段一側的末端設有第一焊接板,第一端子段伸出封裝結構外部;第二引腳包括第二焊接段和第二端子段,第二端子段背離第二焊接段一側的末端設有第二焊接板,第二端子段伸出封裝結構外部;第一焊接段通過第一焊膏層與芯片連接,第二焊接段通過第二焊膏層與芯片連接,第一焊接段和第二焊接段的中央均設有凸條;封裝結構包括封裝于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的環氧樹脂封裝層,還包括位于環氧樹脂封裝層外部的陶瓷殼體。
    (1)陶瓷殼體對應第一端子段和第二端子段處的兩側面均設有安裝孔。
    (2)安裝孔為沉頭孔。
    (3)凸條分別與第一焊接段和第二焊接段垂直設置。
    (4)第一焊接板和第二焊接板均呈扇形狀。
    (5)第一焊接段與第一焊膏層連接處呈扁平狀,第二焊接段與第二焊膏層連接處呈扁平狀。
    穩定型貼片二極管的特點在于:
    (1)第一焊接段和第二焊接段的中央均設有凸條,防止第一引腳、第二引腳與封裝結構的連接處封裝開裂,使得第一引腳、第二引腳能牢固的封裝于封裝結構內部,進一步增加了穩定性。
    (2)陶瓷殼體對應第一端子段和第二端子段處的兩側面均設有安裝孔,使得安裝簡便,并增強二極管與外電路電接點連接穩定性,進一步增加了穩定性。
    (3)安裝孔為沉頭孔,連接方便,使用沉頭螺釘就可將陶瓷殼體固定,進一步增加了穩定性。
    (4)第一焊接板和第二焊接板均呈扇形狀,增加了焊接面積,便于第一焊接板和第二焊接板與外界的焊接,使得二極管能牢固的接入外界電路,進一步增加了穩定性。
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